uv光固化設備廠家對話LED封裝技術四個發(fā)展趨勢

LED封裝技術發(fā)展隨著時間的流逝，光源的光效率不斷提高，產(chǎn)品性能變得越來越可靠。LED封裝技術目前，它主要向高發(fā)光效率，高可靠性，高散熱能力和薄型化四個方向發(fā)展。 當前的主要亮點是：硅基LED，COB封裝技術，復晶型LED芯片封裝，高壓LED。 uv光固化設備廠家TalkingLED封裝技術四個主要發(fā)展趨勢
     LED封裝技術發(fā)展隨著時間的推移，光源的發(fā)光效率不斷提高，產(chǎn)品性能逐漸提高 越來越可靠。LED封裝技術目前，它主要向高發(fā)光效率，高可靠性，高散熱能力和薄型化四個方向發(fā)展。 當前的主要亮點是：硅基LED，COB封裝技術，復晶型LED芯片封裝，高壓LED。

？ 硅基LED之所以在業(yè)界引起越來越多的關注，是因為它們比傳統(tǒng)的基于藍寶石的LED具有更強的散熱能力，因此功率可以更大。Cree的重點是基于硅的LED的開發(fā)。 目前存在的主要問題是產(chǎn)量仍然很低，導致成本高昂。

COB光源生產(chǎn)成本相對較低，散熱功能明顯，具有高包裝密度和高光密度的特點，易于進行個性化設計，是未來包裝的主導方向之一 發(fā)展。
？ 當前的問題是COB減少了由光學透鏡的多次折射引起的光損失。 因此，仍然需要提高光輸出效率和熱能增加，并且還需要提高基板生產(chǎn)良率。

復晶型LED芯片封裝是該行業(yè)蓬勃發(fā)展的目標之一。復晶型芯片的生產(chǎn)比三維類型要簡單得多，并且可以避免復雜的過程，從而大大提高了批量生產(chǎn)的可行性。 借助后端芯片工藝，結合共晶芯片鍵合方法，大大簡化了復晶型芯片封裝技術。 閾值受未來節(jié)能和減碳的驅(qū)動，復晶型芯片包裝將是一個很好的解決方案。

高壓LED的包裝也很重要。 高壓產(chǎn)品的出現(xiàn)是為了解決由于存在具有新思想的降壓電路而導致的固態(tài)照明所導致的能耗過高的問題，并幫助最終消費者降低購買成本，從而使不同地區(qū) 可以在不同的電壓運行條件下運行。 獲得快速便捷的應用程序。
從當前的LED技術發(fā)展趨向和市場表現(xiàn)來看，硅基LED，COB封裝技術，復晶型LED芯片封裝，高壓LED在市場上非常受歡迎，而COB面光源已逐漸成為中期的首選光源。 到高端照明場所，也高壓led也逐漸成為LED照明制造商的興趣點，復晶技術受到了市場的高度關注。

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