新LED封裝材料

隨著LED膠和UV光固化機的出現(xiàn)，包裝一直是電子技術的重要過程。 在一定程度上解決了電子元器件包裝和固化的相應問題。 現(xiàn)在隨著技術的更新，LED封裝行業(yè)新發(fā)布AP系列LED封裝材料是目前LED的最佳封裝解決方案。

據了解，該系列產品在LED中的應用涉及：混合熒光粉硅酮系列，MODING封裝材料系列，TOP貼片封裝材料系列，透鏡填充有機硅材料系列，積分大功率LED有機硅材料等。與同類產品相比 產品中，AP系列有機硅可提供更強的導熱性和更高的耐熱性優(yōu)勢，并且有效壽命增加了一倍以上，可有效提高LED和熱穩(wěn)定性的流明效率。
AP系列LED封裝材料的出現(xiàn)將極大地促進LED光固化產業(yè)的發(fā)展。

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